半导体制程专用化学品

划片液SK- 132

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本产品用于硅晶圆切割划片液，具有良好的冷却、润滑、清洗、防锈作用，对硅晶和金属线路表面起保护作用，确保硅晶和金属线路不受损伤；能及时清洗切割硅晶过程中产生的硅粉，有效地防止产生静电，能有效提高硅晶圆加工精度，提升加工效率，提高切割质量，安全环保，为芯片晶圆切割处理工艺提供可靠的解决方案。